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          孔铜测试仪

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          孔铜测试仪是用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能于蚀刻前、后,測量PCB穿孔內镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡Sn 和 锡/鉛 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。

          孔铜测试仪特点:  

             优良的人性化设计操作界面         

             量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度

             多功能画面显示明显易读,方便操作

             具有背光显示型的LCD

             可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围

             操作简易、方便携带

             测量单位milum,自由快速变换

             标准片快速校正

             拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

             使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。

           规格:

          量测范围:0.04~4mil (1~102um)

              差:±3% (根据标准片)

            率:1~3 (固定)

          PCB小孔径限制 35mil (0.9mm)

          PCB小板厚限制 30mi (0.75mm)

          记忆容量:15,000笔读值

              寸:() 130mm / () 70mm / ()30mm

          输出接口:USB

              量:210(不含保护套)

              池: 9V充电式附AC转接器

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          深圳市创思达科技有限公司(www.ba-inyanim.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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