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          通孔镀铜测厚仪

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          CD-8的运作是按照4点电阻测试原则。

          DC电流的脉传传送至锥形探头,然后再用这些脉冲统一传送至要测试的孔中,探头接触器上的电伏直接通过测试孔中的铜柱,然后将其反馈至计算电阻的仪器上转换成厚度并显示。

           

           

          CDP-111A 探头:

          板厚度: zui小:15 英寸(0.38mm);zui大值:3/16"(5mm)

          测试孔径的大小:zui小:25 mils0.62mm;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

           

          CPS-112 探头:

          测试孔径的大小:zui小:10 mils0.25mm;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

           

          CDP-10 表面铜箔测试探头

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