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          孔内镀铜测厚仪

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              孔内镀铜测厚仪 CMI 500能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。
           

          技术参数:

          测量技术 : 涡电流
          zui小孔径 : 0.889 mm
          厚度范围 : 6-102 μm
          可测zui薄板厚: 1.6 mm
          读数单位 :mil or μm
          存储容量 :2000读数
          统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、zui大值、zui小值
          精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5
          电池 :9V 电池-50小时或充电器
          重量 :255克 ,包含电池

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          深圳市创思达科技有限公司(www.ba-inyanim.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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